韓国の日本に関連する動き
日本政府の対韓輸出規制強化について
2019年7月4日
●経済産業省は韓国向け特定品目の輸出手続きを厳格化し、ホワイト国から韓国を削除も検討。
●今回の措置による影響は韓国企業だけに留まらず、他国の企業にも及ぶという連想が働きやすい。
●輸出禁止でないため、全体への影響は限定的との見方は多いが、流動的な面もあり注意が必要。
経済産業省は韓国向け特定品目の輸出手続きを厳格化し、ホワイト国から韓国を削除も検討
今回の措置による影響は韓国企業だけに留まらず、他国の企業にも及ぶという連想が働きやすい
輸出禁止でないため、全体への影響は限定的との見方は多いが、流動的な面もあり注意が必要
今回は、基本的に輸出禁止ではなく規制強化であるため、包括許可から個別許可の変更がスムーズに進めば、全体への影響は抑制される可能性があります。ただ、経済産業省が今回の措置をどのように運営するかによって、状況が変わることもありえます。また、韓国政府は世界貿易機構（WTO）への提訴を検討しているほか、当該材料の国産化を進める方針も明らかにしており、今後の動向には注意が必要です。
日本製品不買運動
日本製品不買運動（にほんせいひんふばいうんどう）とは日本国外の国家で日本に対する政治的主張などを目的として、日本製品を買わないことを呼びかける政治運動である。
韓国
[編集]韓国では日本製品不買運動が幾度となく行われてきた。1965年の国交から切りに何度も日本製品不買運動が繰り返されている。2013年3月1日にはソウル特別市で決起集会が行われ約200人が集まった。集会では日本製品は買うなとシュプレヒコールを上げ、日本製品の写真が貼られた板に次々と卵を投げつけていた[1]。2019年7月から、日本による韓国への輸出厳格化措置に反発するため、韓国で日本製品不買運動が発生し、「NO JAPAN」「ボイコットジャパン」というリストが韓国のインターネット上に出回された。ターゲットにされた主な商品は日本産ビール、ユニクロの衣料品、日本への旅行などである[2]。実際に売上が減ったのは単価が安い又は、批判者らに利用していると明確に分かることで糾弾されやすい衣類、ビール、自動車などが不買運動強要されやすい商品になっている。衣類は着ている、ビールは容器やメニュー表記載、自動車は乗っていると日本製品だと不買運動強制者からも分かるが、タバコは吸っていても日本製か容易には判別出来ないために不買運動が起きても売れている。専門家は、韓国ではこのような選択的不買運動が起きやすい背景に不買運動を他者に強要する反日絶対視世論と自分が買いたいモノ代替体品が無いとして買うが他者が買うと吊るし上げる二重基準の国民性にあることだと指摘した。李教授は「他人の購買行為に対して説得はできても侵害はできない。消費者の権利を侵害しないためには、原色的非難を自制しなければならない」と指摘している。不買運動によって、日本企業で働く韓国人が日本企業の撤退や閉鎖で苦境になっていることも指摘されている。韓米FTA反対、国家保安法廃止を主張し、2012年2月には統合進歩党の党大会に参加し支援演説、2012年大統領選挙では文在寅の選挙対策委員会の市民キャンプ共同代表を務めた「運動家」としての経歴を持つ人物と、、不買運動団体共同会長 はソウル市内の真ん中で「文在寅大統領様ありがとうございます」というプラカードをもっていた人物が2019年の不買運動を最初にした人物である。このように不買運動は左派組織が主導した官製デモであるため、「韓国国民は日本企業よりも韓国の元慰安婦支援団体、共に民主党の方が悪質だと気づいてしまった」「文政権の反日カードはもう通用しない」「ノージャパンじゃなくてノージェインをしよう。これ以上、現政権の反日扇動作戦に利用されたくない」との指摘も起きるようになっている[3][4][5]。
AI半導体の勝者と敗者
2022年11⽉30⽇に⽶OpenAIがChatGPTを公開してから2年が経過した。
この2年間で、さまざまな⽣成AIが開発され、世の中はAIブーム⼀⾊になっ
た。
⽣成AIは、AI半導体を搭載したサーバー上で動作する。そのAI半導体を
巡って多くの半導体メーカーが競争繰り広げているが、勝者と敗者が明確
になっている（図1）。
11枚の画像を⾒
る
2024/12/12 15:51 勝敗くっきりの「AI半導体市場競争」第1ラウンド…エヌビディア、TSMC、SKハイニックスはなぜ勝者になれたのか？ イン…
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/85258 2/4
図1 AI半導体、第1ラウンドの勝者と敗者
【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表⽰されていない場合はJBpressの
サイトでご覧ください。】
まず、設計においては、AI半導体の世界シェア約80〜90％を独占する設
計専⾨のファブレス、⽶エヌビディア（NVIDIA）⼀強となり、プロセッサ
メーカーの⽶インテル（Intel）や⽶AMDは苦戦を強いられている。
次に、エヌビディアのGPU（Graphics Processing Unit）などのAI半導体
の製造においては、ウエハにチップをつくり込む前⼯程も、チップを切り
出してパッケージングする後⼯程も、全て⾏っているファウンドリーの世
界最⼤⼿、台湾TSMCが、これまた市場を独占している。
さらに、エヌビディアのGPUなどのAI半導体には、DRAMを縦に積層し
た広帯域メモリ（High Bandwidth Memory、HBM）を多数搭載するが、
この分野では、DRAMの世界シェア1位の韓国サムスン（Samsung）では
なく、同シェア2位の韓国SKハイニックス（SK hynix）が先端HBMの市場
を独占している。
要するに、AI半導体を巡る競争の第1ラウンドにおいては、エヌビディ
ア、TSMC、SKハイニックスが勝者となった。以下では、その詳細を論じ
たい。
半導体メーカーの売上高ランキング
図2に、主な半導体メーカーの四半期の売上高推移を示す。
2017年前半までは、インテルが1位だった。ところが2018年のメモリバブルの際に、サムスンがインテルを抜いて初めて世界1位になった。そのメモリバブルは2019年に崩壊し、インテルが首位を奪還した。さらに、2021年から2022年のコロナ特需では、再びサムスンが1位となった。その特需は2023年にかけて終焉し、サムスンおよびインテルに代わって、TSMCが1位に躍り出た。
そして、2022年11月30日にChatGPTが公開された後、2023年初旬からエヌビディアが急激に売上高を増大させ、TSMC、インテル、サムスンをごぼう抜きにして、圧倒的な1位となった。
ここで、TSMCとサムスンは、コロナ特需終焉による不況から脱して（エヌビディアほどではないものの）売上高を増大させている。しかし、インテルは不調が続いており、2024年第3四半期（Q3）の売上高が133億ドルしかなく、Q4にはHBMが好調なSKハイニックスに追いつき追い越されそうな状況である。
それにしても、エヌビディアの快進撃はすさまじい。主な半導体メーカーの売上高の年次推移を見てみると、予測値ではあるがエヌビディアは史上初めて1000億ドルを超える半導体メーカーになることは間違いない（図3）。
図3 主な半導体メーカーの売上高（2024年は予測値）出所：ガートナー（Gartner）、ICインサイツ（IC Insights）、IHS、電子ジャーナル『半導体データブック』のデータ、メディアテックから提供されたデータ、各社のIRデータ、などを基に筆者
データセンター向け半導体の売上高
冒頭で、生成AIはAI半導体を搭載したサーバー上で動作すると述べた。実際は、このAIサーバーを数万台以上並べたデータセンターで、生成AIが運用されている。
そこで、データセンター向けの企業別の半導体出荷額を調べてみた（図4）。すると、2021年から2022年にかけては、その出荷額でインテルがトップだった。その頃、インテルは、パソコン用プロセッサでAMDに激しく追い上げられていて苦戦していたが、サーバー用プロセッサではAMDの追随を許さなかった。
ところが、2022年11月30日にChatGPTが公開されて以降、インテルの優位性が失われていった。2023年Q1には、早くもエヌビディアがインテルを追い抜いた。そして、その後は、エヌビディアは、インテルに圧倒的な大差をつけていくようになった。
一方、生成AIが登場するまで、まったくインテルに敵わなかったAMDは、AI半導体の開発に注力し、エヌビディアには歯が立たないけれど、売上高がジリ貧のインテルに接近し、2024年Q3にはとうとうインテルを（僅差ではあるが）追い抜いてしまった。
このようなエヌビディアの大躍進およびAMDの健闘の背景には、TSMCの存在がある。エヌビディアもAMDも設計を専門とするファブレスであり、そのAI半導体の製造は、ファウンドリーのTSMCに委託している。TSMCは、先端プロセスでエヌビディアやAMDのAI半導体を製造し、その躍進を支えている。
一方、インテルは、最先端露光装置EUVを使いこなすことができず、最先端プロセスでAI半導体を製造することが困難になっている。そして、これがインテルの不調の原因に直結している。さらに、2021年にインテルの第8代目のCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が、12月1日、この不調の責任を取って退任してしまった（日本経済新聞、12月2日）。
このように、AI半導体の製造において、ファウンドリーのTSMCが大きな役割を果たしている。以下では、その詳細について見てみよう。
AI半導体に使われるCoWoSパッケージ
半導体は、チップの設計、チップをシリコンウエハ上に作り込む前工程、チップをウエハから切り出してパッケージする後工程の3段階で作られている。
ここで、AI半導体については、ファブレスのエヌビディアやAMDが設計を行い、本来なら前工程だけを行うファウンドリーのTSMCが、後工程も行っている。そして、エヌビディアのGPUなどのAI半導体は、「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」というパッケージで作られる（図5）。
図6を使って、このCoWoSをさらに詳しく説明する。まず、シリコンウエハから切り出した角型のインターポーザの上に、GPU、CPU、およびDRAMを積層したHBMなどが設置される。この段階が、「CoW（Chip-on-Wafer）」である。
次に、各種チップが配置されたシリコンインターポーザを、パッケージ基板（Substrate）に接合する。この段階が「WoS（Wafer-on-Substrate）」である。
以上から、図6のようなパッケージを、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）と呼ぶようになった。それでは、CoWoSおよびCoWoSに類似するパッケージについて、どこが、どれだけの製造能力を有しているのか。
企業別のCoWoSの製造能力
図7に、2023年から2025年にかけての企業別のCoWoSおよびCoWoSに類似するパッケージの製造能力を示す。単位は、1年間あたりシリコンウエハ換算で1000枚（K枚）とした。
図7 企業別のCoWoS（CoWoSライク）のパッケージ・キャパシティ（12インチウエハ1000枚/年）出所：DIGITIMES Research: IC Manufacturing Report Database, 2024, “Global capacity of CoWoS packaging”
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2025年の予測値で比較すると、TSMCが690Kウエハ／年、後工程専門の半導体メーカーOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のASEが80Kウエハ／年（同業のOSATのSPILを傘下に持つ）、同じくOSATのAmkorが67.2Kウエハ／年となっている。
一方、CoWoSと全く同じではないが、CoWoSに類似するパッケージをインテルもサムスンも開発している。ところが、2025年の製造能力は、インテルが10Kウエハ／年、サムスンが1Kウエハ／年しかない。要するに、CoWoSに類似するパッケージについて、インテルもサムスンもまるで競争力がない。
それに対してTSMCは、CoWoSの製造能力で、2023年に79.1％、2024年に77.6％、2025年に81.3％のシェアを持つ。つまり、エヌビディアのGPUをはじめとするAI半導体のほとんどが、TSMCのCoWoSパッケージで作られているわけだ。冒頭で、AI半導体でTSMCが勝者となっていると述べたのは、このような事情による。
それでは、最後に、エヌビディアのGPUなどのAI半導体に必要不可欠な広帯域メモリ（HBM）について見てみよう。
先端HBMをSKハイニックスが独占
2024年3月20日のブルームバーグ（Bloomberg）の報道によれば、HBMの市場シェアは、SKハイニックスが54％、サムスンが41％、米マイクロン・テクノロジー（Micron Technology）が5％であるという。しかし、このシェアの値は実態を表しているとは言い難い。
その理由を、図8を使って説明する。2016年頃から開発が始まったHBMは、世代を重ねるごとに、DRAMの積層数を増大させてきた。その積層数は、HBM1では4層、HBM2とHBM2Eでは8槽、生成AI時代を迎えたときに必要となったHBM3とHBM3Eでは12層になった。さらに、次世代のHBM4では16層になると予測されている。
図8 DRAMの積層数が増えていく広帯域メモリ（HBM）のロードマップ出所：トレンドフォース（TrendForce）、https://www.trendforce.com/news/2024/09/04/news-sk-hynix-startups-might-abandon-hbm-in-ai-chip-design-but-not-high-performance-computing-products/
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そして、HBM3以降では、SKハイニックスが市場をほぼ独占している。加えて、マイクロンはエヌビディアの認定を得ることに成功しているが、サムスンは認定を得られていない。
つまり、現時点では、技術も市場シェアも、SKハイニックスが大きくリードしている。その上、先端のHBM不足を解消するために、エヌビディア、TSMC、そしてSKハイニックスの3社が共同開発を行っている。メモリメーカーが製造したHBMは、そのほとんどがTSMCに送られて、CoWoSパッケージに組み込まれる。そのTSMCと共同開発することになったSKハイニックスは、より有利な立場に立ったといえるだろう。
HBMを含むすべてのDRAMの売上高シェアを見ても、SKハイニックスの躍進ぶりがうかがえる（図9）。2022年Q4に23.1％だったSKハイニックスのシェアは、その後急増し、直近の2024年Q3には34.4％となった。首位のサムスンはシェアを低下させており（41.1％）、SKハイニックスとの差は6.7％となった。このままいくと、いずれ、SKハイニックスがサムスンを抜いてしまうかもしれない。
図9 企業別DRAMの売上高シェア（～2024年Q3）AI半導体の第2ラウンドはどうなる？
ここまで、AI半導体の第1ラウンドの勝者が、エヌビディア、TSMC、SKハイニックスであることを論じてきた。AI半導体の競争は今後も続くが、第2ラウンドはどのような展開になるだろうか。
まず、AI半導体については、決してエヌビディアは安泰ではない。というのは、クラウドメーカーのグーグル（Google）やアマゾン（Amazon）が、独自のAI半導体を設計し、そのAI半導体が搭載されたAIサーバーをデータセンターに導入し始めているからだ（図10）。
2024年の予測値では、エヌビディアのGPUが搭載されているAIサーバーが33.6万台であるのに対して、Googleが独自設計したAI半導体（Tensor Processing Unit、TPU）を搭載したAIサーバーが13.8万台になる見込みである。これは、エヌビディアのGPUが搭載されたAIサーバーの41％に相当する。
つまり、エヌビディアにとっては、グーグルやアマゾンは、カスタマーでもあるが、ライバルになり始めたということだ。しかも手強いライバルである。
一方、エヌビディアのGPUだけでなく、グーグルやアマゾンが設計したAI半導体も、すべてTSMCのCoWoSパッケージで製造されている。そして、今後、TSMCにとって代わるような半導体メーカーが出てくることは考えにくいため、TSMC一強の時代が続くかもしれない。
さらに、広帯域メモリHBMにおいては、SKハイニックスの優位性は当分続くと考えられる。しかし、サムスンやマイクロンが黙っているはずもなく、いずれは3社の三つ巴の競争が展開されるだろう。
最後に、上記のようなAI半導体の行方を分かりにくくしているのが、2025年1月20日に米大統領に返り咲くトランプ氏の政策である。第1次トランプ政権の時もそうだったが、トランプ氏の言動は読めない。どのような過激な対中政策を打ち出してくるか分からない。
すでにトランプ氏は、「ブルームバーグ・ビジネスウィーク」のインタビューで7月10日、「台湾は我々から半導体ビジネスを奪った」と語ったという（BUSINESS INSIDER、7月25日）。また、トランプ氏は、バイデン政権が2022年に成立させた「CHIPS法」を厳しく非難しており、補助金や税額控除ではなく、関税によって米国内に半導体工場建設を促すべきだと主張している（日経クロステック、2024年11月7日）。
何が起きるか分からない「トランプ・ショック」によって、AI半導体の第2ラウンドに大きな波紋をもたらすかもしれない。2025年、世界半導体業界はどうなるだろうか？
